随着数据时代和通信速度的飞速发展，以及工业器件尺寸和成本的不断降低，电子产品的功率密度持续增加，电路的冷却管理成为工业电子行业面临主要挑战之一。

尤其是5G通讯的大范围应用，相比4G网络，5G提速高达10-100倍，但与此同时，传输速率的提升意味着相关电子设备的功耗也大幅攀升，发热量与温度控制难度也成倍增长。为确保系统的可靠性，驱散电子元件产生的热量（尤其是在被动散热受限的室外环境），高导热材料的应用是非常必要的。

目前市场上常用的导热填料有：氧化铝（Al2O3）、氧化锌（ZnO）、氢氧化镁（Mg（OH）2）、硅微粉（SiO2）等，广泛应用于硅胶，灌封胶，环氧树脂，塑料、橡胶等领域。但几款导热填料存在一些不足，如硬度大，易磨损加工设备；填充后材料物性差；价格高，填充后材料成本下降不明显；与树脂相容性差，填充比例低等。

针对上述几款导热填料的不足，我司经严格甄选特殊矿石，采用特殊研磨加工设备，打造BT系列补强导热填充剂（800目、1000目、1250目、2000目、2500目）。BT系列补强导热填充剂化学成分为二氧化硅、氧化镁、氧化钙、氧化铝、有机质碳以及少量氧化铁、氧化钠、氧化钛、氧化钾等，具有良好的补强和导热性，同时可改善制品的尺寸稳定性、耐热性、抗蠕变性等。

BT系列补强导热填充剂莫式硬度低，易加工，不磨损加工设备；且同几款导热填料相比，与树脂基材相容性较好，可大幅提高材料强度，韧性降幅较小，但同时导热性也略差，故BT系列补强导热填充剂可部分替代或减少导热填料的应用。

更多应用信息或索取样品请扫描以下微信号或直接来电交流，旭丰粉体竭诚为您服务！

联系人：电商部陈小姐

公司固话：0595-28270059

移动手机：18350592277